全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的汽车电子事业部今日宣布推出专为汽车产业设计的Dow Corning® TC-5026导热硅脂。TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，然而，经过广泛的客户测试后，确认了该 产品卓越的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
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<IMG src="http://www.alwindoor.com/infoimg/200810991421918.jpg"></P>
<P align=center>图一 TC-5026</P>
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业建立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低达3成，可使芯片的温度更低且操作更有效率。
TC-5026的2.9 W/mK 高导热率在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，道康宁也已开发了其它触变性复合性材料并将于近期推出，此种新产品将可用于填充1 mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。
“我们很高兴可将广受市场欢迎且效能优势早获肯定的TC-5026导热膏推广到汽车产业的客户。”道康宁的汽车电子事业部Rogier Reinders表示，“由于导热膏具备优异的导热效能与可修复性，因此越来越多此类产品被应用于车用电子，而道康宁也将持续投资可满足此一成长中市场需求的产品开发。”
道康宁的独家配方让TC-5026导热硅脂透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可藉此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中，此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。
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<P align=center>图一 TC-5026</P>
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业建立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低达3成，可使芯片的温度更低且操作更有效率。
TC-5026的2.9 W/mK 高导热率在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，道康宁也已开发了其它触变性复合性材料并将于近期推出，此种新产品将可用于填充1 mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。
“我们很高兴可将广受市场欢迎且效能优势早获肯定的TC-5026导热膏推广到汽车产业的客户。”道康宁的汽车电子事业部Rogier Reinders表示，“由于导热膏具备优异的导热效能与可修复性，因此越来越多此类产品被应用于车用电子，而道康宁也将持续投资可满足此一成长中市场需求的产品开发。”
道康宁的独家配方让TC-5026导热硅脂透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可藉此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中，此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。
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